隨著AMD Ryzen 7000X3D系列處理器的到來，主板廠商都在為旗下B650和X670系列主板準(zhǔn)備新版BIOS。這些固件將基于新的AGESA 1.0.0.5微碼構(gòu)建，以支持帶有3D垂直緩存（3D V-Cache）技術(shù)的新款處理器。

　　華擎宣布，正式發(fā)布旗下X670/B650系列主板的新版BIOS，以支持Ryzen 7000X3D系列處理器，并進(jìn)行了相關(guān)的優(yōu)化，同時(shí)還列出了具體的主板名單。其實(shí)華擎本身就是首個(gè)提供新版BIOS的主板廠商，此前已經(jīng)逐步將新版BIOS上傳至官網(wǎng)。

　　以上主板最新的BIOS已可以在華擎網(wǎng)站上下載，華擎建議用戶務(wù)必更新到最新的BIOS。目前Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D已經(jīng)上市，價(jià)格分別為5299元和4499元，在京東可享白條6期免息分期。

　　此前我們已經(jīng)對Ryzen 9 7950X3D進(jìn)行了評測，更大的L3緩存使其成為了當(dāng)今最好的游戲處理器，想了解更詳細(xì)內(nèi)容可以點(diǎn)擊《銳龍9 7950X3D天梯榜首發(fā)評測：大緩存就是給力，當(dāng)前最佳游戲處理器》閱讀。