去年，高通商用了一顆神U驍龍870，這顆芯片在2022年仍然被很多廠商所使用，在性能和功耗方面取得了較好的平衡。繼驍龍870之后，驍龍8+有望成為高通新一代神U。

　　今天，博主數碼閑聊站爆料，明年大部分廠商采用驍龍8 Gen2和驍龍8+這樣的雙平臺組合方案。

　　這意味著驍龍8+會像驍龍870那樣，在2023年被應用到更多機型上，市場定位是次旗艦甚至是中端。

　　這顆芯片堪稱是今年下半年最優(yōu)秀的5G Soc，聯想集團中國區(qū)手機業(yè)務部總經理陳勁表示，驍龍8+性能提升、功耗降低，整體表現和我們在新旗艦上的測試是一致的。

　　官方數據顯示，驍龍8+ CPU功耗相比驍龍8降低了約30%，GPU功耗降低最高也有30%，平臺整體的功耗相比驍龍8下降了15%左右。

　　它采用了臺積電4nm制程工藝，CPU的Cortex-X2超大核最高主頻提升到了3.2GHz，是目前安卓陣營性能最強悍的芯片。