而目前市道上呈現的晶圓曲徑次要是150mm、200mm、300mm，別離對應的是6英寸、8英寸、12英寸的晶圓，支流是300mm的，也就是12英寸的晶圓，占了所有晶圓的80%擺布。

　　而近日，無機構統(tǒng)計出了全球12寸、8寸、6寸晶圓（=150mm，次要就是6寸）的產能排行，我們發(fā)覺國產芯片正在晶圓的產能上，也就是正在6寸上有劣勢，其它8寸、12寸上都是排名相當靠后的。

　　如下圖所示，12寸（300mm）晶圓上產能上，三星第一，臺積電第二，美光第三，SK海力士第四，東芝第五。大陸沒有廠商進入前10.

　　而正在8寸晶圓上，臺積電第一、意法半導體第二、聯電第三，英飛凌第四，德州儀器第五。大陸成就最好的是中芯國際，排名第6，全球比例僅為5%。

　　但正在150mm及以下，也就是6寸以下時，中國廠商就有劣勢了，第一名是華潤微電子（CRMicro），而第二名則是士蘭微電子（Silan Microelectronics），份額別離占9%、8%，這兩家廠商次要用6寸晶圓出產模仿/夾雜信號IC，功率器件和分立半導體。

　　對于這個數據不曉得大師怎樣看？其實能夠反映出，目前國內正在芯片制制程度，也是較為掉隊的，由于晶圓尺寸越大，工藝越先輩，晶圓尺寸越小，工藝越掉隊。

　　像6寸晶圓，以至8寸晶圓這些年都正在不竭的被裁減，大師都起頭過渡到12寸，以至16寸的晶圓去了，所以國產芯片廠商們，實的要加油，不要老守著裁減的工藝，得勤奮前進了。

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