本次因公司全資子公司系統(tǒng)集成向銀行申請貸款事宜、公司控股子公司至微半導體向融資租賃公司辦理售后回租的融資事項，公司與中國光大銀行股份有限公司上海分行、芯鑫融資租賃有限責任公司分別簽訂了《最高額保證合同》和《保證合同》。

　　本次公司為系統(tǒng)集成提供擔保金額12,000萬元人民幣，截至本公告日累計為其提供擔保余額為14,848萬元人民幣;本次公司為至微半導體提供擔保金額為6,700萬元人民幣，截至本公告日累計為其提供擔保余額為16,500萬元人民幣。

　　截至本公告日，公司實際對外擔保總額為99,113萬元人民幣，占上市公司2021年度經審計歸屬于上市公司股東凈資產的24.37%。截至目前，公司不存在對全資及控股子公司以外的擔保對象提供擔保的情形，公司及控股子公司不存在逾期擔保的情形。