前陣子，網(wǎng)上曝光了小米的一款新機Redmi K30S，將會搭載驍龍865處理器，挖孔全面屏以及后置三攝設(shè)計。據(jù)說這是海外版小米10T的國行版本，將可能是小米今年最后一款驍龍865旗艦產(chǎn)品，而更多的細節(jié)參數(shù)也是被曝光出來。

　　據(jù)了解，Redmi K30S將會配備一塊6.67英寸LTPS屏幕，1080P分辨率，并且為左上角單挖孔及直屏設(shè)計。機身背面為后置三攝設(shè)計，模組設(shè)計類似于vivo X50 Pro，最上方有一枚尺寸非常大的主攝。同時，機身還將擁有黑、紅、藍、白、綠、粉、紫、灰多大8種不同配色。

　　硬件規(guī)格方面，Redmi K30S將會搭載驍龍865處理器，主頻為2.84GHz，配備6GB/8GB/12GB運行內(nèi)存。相機方面為6400W像素主攝+2000W像素超廣角+800W像素長焦，還將內(nèi)置5000mAh大容量電池，尚不清楚具體的快充功率。

　　此外，據(jù)說Redmi K30S還將會有一款Pro版本，屏幕會支持144Hz刷新率，并且主攝升級為一億像素傳感器。有消息認為該機器將會在10月底發(fā)布亮相，售價應(yīng)該會在3000元左右，大家可以關(guān)注期待一下。