系集成電路(IC)設(shè)計(jì)企業(yè)，專(zhuān)注于數(shù)模混合信號(hào)芯片、模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售，致力于成為以MCU為核心的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，力求為智能控制器所需芯片和底層算法提供一站式整體解決方案。公司科創(chuàng)板申請(qǐng)獲上交所受理日期為2021年6月25日，從上交所受理到今日上市，累計(jì)用了406天。

　　證券時(shí)報(bào)·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)顯示，公司本次發(fā)行總量為6300.00萬(wàn)股，其中，網(wǎng)上發(fā)行量為1638.85萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格為30.86元/股，發(fā)行市盈率22.95倍，行業(yè)平均市盈率27.70倍，網(wǎng)上發(fā)行有效申購(gòu)戶(hù)數(shù)為491.90萬(wàn)戶(hù)，網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為0.03662809%。今日該股開(kāi)盤(pán)報(bào)46.88元/股，漲幅為51.91%。