快科技9月26日消息，高通此前已經(jīng)宣布2023年Snapdragon峰會將于10月24日至26日舉行，預(yù)計到時候?qū)�會發(fā)布大家期待已久的全新一代驍龍8 Gen3芯片。

　　近日，有爆料者公布了一份來自高通的內(nèi)部資料，據(jù)文件顯示，驍龍8 Gen3芯片雖然都是由臺積電生產(chǎn)，但會有4nm和3nm兩個不同版本。其實早在去年的時候臺積電就宣布了量產(chǎn)3nm工藝，但是N3的成本實在太高，并且產(chǎn)能也比較低，三星此舉或許也和這個因素有關(guān)。

　　該文件還顯示預(yù)計用在筆記本和平板上的驍龍8 Gen3將采用2+4+2設(shè)計，包含2個Cortex X4超大核心、四個Cortex A720效能核心和兩個Cortex A520節(jié)能核心。

　　此前也有博主曝光了高通驍龍8 Gen3的最新性能數(shù)據(jù)，根據(jù)測試結(jié)果，驍龍8 Gen3在Geekbench 6 Vulkan測試得分達到了15434分，相比與二代產(chǎn)品的10447分提升了將近50%。

　　除了強大的性能外，驍龍8 Gen3還擁有出色的AI功能。采用的最新的Hexagon處理器，能夠高效地處理AI任務(wù)。無論是語音識別、圖像處理還是自然語言處理，驍龍8 Gen3都能輕松駕馭。

　　目前還不清楚高通會如何發(fā)布這兩個版本的芯片，是像驍龍8 Gen1和驍龍8+ Gen1一樣分階段發(fā)布呢，還是會同時發(fā)布呢？返回搜狐，查看更多