前言： 當(dāng)前碳化硅市場呈現(xiàn)歐美日三足鼎立的局面，面對下游需求持續(xù)增長、碳化硅產(chǎn)品供不應(yīng)求的形式，國內(nèi)外廠商均在加速研發(fā)、擴(kuò)產(chǎn)，進(jìn)軍

　　前言： 當(dāng)前碳化硅市場呈現(xiàn)歐美日三足鼎立的局面，面對下游需求持續(xù)增長、碳化硅產(chǎn)品供不應(yīng)求的形式，國內(nèi)外廠商均在加速研發(fā)、擴(kuò)產(chǎn)，進(jìn)軍8英寸碳化硅。 作者&...

　　隨著新能源汽車的發(fā)展，汽車半導(dǎo)體需求激增，具備突破性的第三代半導(dǎo)體材料碳化硅成了眾多車廠又愛又恨的對象，產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)跑馬圈地的擴(kuò)張態(tài)勢，競爭日趨激烈，國產(chǎn)碳化硅產(chǎn)業(yè)商業(yè)化也...

　　國內(nèi)外兩家半導(dǎo)體龍頭宣布合作！6月7日，全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）與中國化合物半導(dǎo)體龍頭企業(yè)三安光電宣布，雙方已簽署協(xié)議，...

　　眾所周知，芯片都是用晶圓制造成的，硅晶圓是圓形的，有4寸、6寸、8寸、12寸等規(guī)格，這里指的是直徑。 目前主流是12寸，因?yàn)樾酒�是方的，而晶圓面積越大，制造成成品芯片后...

　　一提到3D打印，你腦海里會冒出什么來？打印汽車、打印房子……甚至有朝一日到月球打印基地？不是不可能哦！媒體報(bào)端給我們的印象是無所不能的3D打印技術(shù)正在影響著這個世界！實(shí)際...

　　作為vivo X Fold系列的最頂配產(chǎn)品，X Fold＋已于上個月正式發(fā)布。與之前的X Fold相比，vivo X Fold＋在設(shè)計(jì)、性能、體驗(yàn)等方面全面提升，不僅搭載...

　　制造芯片需要晶圓，而晶圓就是硅片，目前的晶圓規(guī)模主要有12寸、8寸、6寸、4寸等。其中12寸占了全球晶圓市場的80％，另外15％則主要是8寸，至于6寸、4寸等的份額合計(jì)不...

　　供應(yīng)商正在投資新的12英寸（300mm）晶圓產(chǎn)能，但這可能還不夠。盡管8英寸（200mm）晶圓的需求迅速增長，但只有位于芬蘭的中國公司Okmetic 和中國的新玩家正在增...

　　目前全球芯片制造產(chǎn)業(yè)中，以8寸、12寸這兩種規(guī)模為主，至于那些6寸、4寸晶圓，因?yàn)槔�用率太低，慢慢的在淘汰了。其�?2寸主要用于14nm及以下的先進(jìn)芯片，而8寸則主要用于...

　　3 月 9 日消息,據(jù)Digitimes 稱,有 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者表示臺積電計(jì)劃第三季度將再調(diào)漲8英寸成熟制程代工報(bào)價,12 英寸成熟與先進(jìn)制程則還在評估中。相關(guān)人士認(rèn)...

　　眾所周知，2020年下半年開始的缺芯潮，席卷了全球的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。而在缺芯之下，各晶圓廠商們是賺得盆滿缽滿，不管是臺積電，還是聯(lián)電、格芯、中芯國際們，在2021年都是營收、...

　　2021年，多家12英寸晶圓廠動工，多家大廠重金投資。根據(jù)SEMI提供的數(shù)據(jù)，12英寸晶圓廠的數(shù)量預(yù)計(jì)將從2020年的129個增加到2022年的149個。中國晶圓廠的建設(shè)...

　　據(jù)媒體報(bào)道，韓國晶圓代工廠商DB HiTek采用在硅晶圓片上制備由氮化鎵材料制成的薄膜來生產(chǎn)半導(dǎo)體晶圓。GaN 是下一代半導(dǎo)體材料，可提高通信設(shè)備、電動汽車快速充電器和太...

　　【嗶哥嗶特導(dǎo)讀】公告顯示，士蘭微擬向士蘭集昕增資5．31億，用于8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線日，士蘭微發(fā)布公告，公司擬用募集資金向承擔(dān)募投項(xiàng)目之“8英寸集...

　　英寸高功率芯片生產(chǎn)項(xiàng)目已經(jīng)完成全線設(shè)備調(diào)試，據(jù)了解，該項(xiàng)目的完工完全依靠國產(chǎn)技術(shù)實(shí)現(xiàn)，打破了長期以來國...