這款ROG CROSSHAIR X670E EXTREME從做工到設(shè)計，都透露出十足的霸氣，各個區(qū)域都配備了散熱裝甲， “EXTREME”的后綴就意味著現(xiàn)今最頂級規(guī)格的用料。

　　VRM散熱片部分帶有光線矩陣屏，用戶可以自定義變成LED燈珠，自定義圖案、GIF動畫，或者音效動畫，讓主板更生動一些。

　　AMD AM5接口本體，插槽形式變?yōu)長GA，再也不怕在更換CPU的時候連著整個處理器都直接拔起來了。

　　非常良心的是，AMD官方承諾AM5接口也會沿用多年，也就是說現(xiàn)在采用AM5接口的主板，將會服役很長時間都不需要更換，后期可以大大減少換機成本。

　　ROG CROSSHAIR X670E EXTREME主板的供電模組采用的是20+2相的方案，每相最大電流可支持到110A，不但完全可以帶得動現(xiàn)在最頂級的銳龍9 7950X，哪怕是未來升級處理器也毫無壓力。

　　ROG CROSSHAIR X670E EXTREME在VRM、M.2等各個區(qū)域都覆蓋了大范圍的散熱盔甲，這樣的好處就是可保證硬件都能在正常溫度工作。

　　還有右上角部分獨有的ROG顯卡易拆鍵，只需要輕輕一按就可以解鎖PCIe插槽卡扣，非常人性化。以往經(jīng)常碰到顯卡太大，徒手很難夠著卡扣部分的尷尬，有了這個設(shè)計就可以大大簡化了顯卡的拆卸過程。

　　M.2 SSD插槽自帶兩個，可擴展額外三個，不過需要注意的是，這樣擴展出來的共5個M.2 SSD只有4個支持PCIe 5.0。

　　FlexKey也可以在BIOS內(nèi)修改按鍵功能，可以改成安全啟動、直接啟動進入BIOS或者燈效開關(guān) 。

　　值得一提的是，雖然后置I/O沒有HDMI/DP輸出接口，但用戶可使用USB4接口來輸出視頻輸出，因為USB4本質(zhì)上就是繼承了雷電3。

　　最左側(cè)的兩個按鍵是印有CLEAR CMOS和BIOS字樣，CLEAR CMOS顧名思義，就是BIOS重置按鍵，用戶在修改BIOS、進行超頻時無法正常開機，可使用這個按鈕一鍵還原BIOS。

　　下面的BIOS按鍵，可以在雙BIOS之間切換，還可用于USB BIOS Flashback，配合白框部分的USB接口，可以主板沒有安裝CPU、內(nèi)存的情況下刷新主板BIOS，為以后升級CPU等提供了極大的便利。

　　ROG Gen-Z.2擴展卡可用于擴展M.2，配有厚重的金屬散熱片，即便是發(fā)熱較大的PCIe 5.0 M.2 SSD也能輕松拿下。