所以這幾年，芯片應(yīng)該是全球發(fā)展最快的行業(yè)了，從芯片工藝就可以看出來，10nm、7nm、5nm、3nm、2nm，不斷的前進(jìn)。

　　之前ASML甚至推測，到2037年左右時(shí)，會進(jìn)入0.2nm，而從2025年至2037年，年年有進(jìn)步，每年都有突破，一步一步推動芯片行業(yè)向前。

　　提起這個，估計(jì)大家就有線%左右，即生產(chǎn)出來的芯片中，10顆就有8顆是壞的，導(dǎo)致高通、英偉達(dá)等都不敢找三星代工，全部轉(zhuǎn)至臺積電去了。

　　事實(shí)上，大家都清楚，隨著工藝越來越先進(jìn)，難度越來越大，對設(shè)備、技術(shù)、材料等等的要求會越來越高，所以良率一定會降低的，這個是必然的趨勢。

　　且未來隨著工藝持續(xù)前進(jìn)，良率會進(jìn)一步降低，以前85%才算標(biāo)準(zhǔn)良率，可能以后60%、70%的良率就算不錯了，良率低，會導(dǎo)致成本大幅度提升。

　　按照西門子提供的數(shù)據(jù)，以前芯片行業(yè)，其正常的流片首次成功率在30%左右，但最近幾年持續(xù)下跌，到2024年時(shí)變成了24%。

　　而到2025年時(shí)則降至14%，也就是說100家芯片企業(yè)去流片，成功的可能只有14家，86家會失敗，成功率大大降低了。

　　另外則與現(xiàn)在的芯片結(jié)構(gòu)有關(guān)，現(xiàn)在的芯片也是越來越復(fù)雜了，多種架構(gòu)匯合，多種類型的芯片混合，各種技術(shù)混合，肯定流片成功率也會低一些。

　　其次，和以前不一樣，以前的芯片迭代更慢一些平均要18個月，如今迭代更快，平均不到12個月，時(shí)間越緊，出錯的概率越高，所以這樣的話，成功率自然也下降了。

　　也可以預(yù)計(jì)的是，接下來芯片行業(yè)困難會越來越多，畢竟當(dāng)工藝已經(jīng)快要接近物理極限了，想繼續(xù)像以前那樣突飛猛進(jìn)，不現(xiàn)實(shí)了。返回搜狐，查看更多