IT之家2 月 25 日消息，聯(lián)發(fā)科今日宣布推出天璣 7400、天璣 7400X 移動芯片，宣稱這兩款產(chǎn)品可“為消費者帶來先進的游戲和 AI 相機技術(shù)”，此外還正式推出了天璣 6400。

　　聯(lián)發(fā)科表示天璣 7400 (X) 處理器采用臺積電 4nm 制程，具有高能效特性，相較于同類產(chǎn)品游戲功耗可節(jié)省 14%~36%。此外天璣 7400 (X) 的 AI 性能比上一代天璣 7300 提升了 15%。

　　首批采用聯(lián)發(fā)科天璣 7400 和天璣 7400X 移動芯片的智能手機預計將于 2025 年第一季度上市。

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