性能方面，ROG 9 系列和紅魔 10 系列均搭載驍龍 8 至尊版。這款處理器采用了臺積電的第二代 N3E 3nm 工藝制造，其 CPU 部分由兩個主頻高達(dá) 4.32GHz 的 超級核心 和六個主頻為 3.53GHz 的 性能核心 組成。這種創(chuàng)新的 2+6 核心架構(gòu)不僅大幅提升了單核和多核性能，還有效降低了功耗。此外，驍龍 8 至尊版還配備了 Adreno 830 GPU，其峰值性能提升了 44%，能效提升了 25%，頻率高達(dá) 1100MHz，并擁有 12MB 的獨立緩存。因此，ROG 9 系列和紅魔 10 系列在性能方面無疑將展現(xiàn)出強大的實力。

　　另外，據(jù)其他消息來源透露，紅魔 10 系列將采用新一代無挖孔全面屏設(shè)計，配備超大容量電池以及行業(yè)領(lǐng)先的散熱背板技術(shù)。同時，該系列還計劃推出聯(lián)名版本，繼續(xù)延續(xù)紅魔與熱門 IP 合作的傳統(tǒng)，如之前紅魔 9 Pro+ 與變形金剛大黃蜂的成功聯(lián)名。

　　而 ROG 9 系列則將繼續(xù)搭載 AirTriggers 空氣觸發(fā)按鈕，其高精度和高靈敏度能夠顯著提升玩家的操作反應(yīng)速度和控制能力。此外，新機還有可能采用更為先進的冷卻技術(shù)，以確保手機在高強度游戲過程中依然能夠保持低溫運行。