性能方面,ROG 9 系列和紅魔 10 系列均搭載驍龍 8 至尊版。這款處理器采用了臺積電的第二代 N3E 3nm 工藝制造,其 CPU 部分由兩個主頻高達 4.32GHz 的 超級核心 和六個主頻為 3.53GHz 的 性能核心 組成。這種創(chuàng)新的 2+6 核心架構不僅大幅提升了單核和多核性能,還有效降低了功耗。此外,驍龍 8 至尊版還配備了 Adreno 830 GPU,其峰值性能提升了 44%,能效提升了 25%,頻率高達 1100MHz,并擁有 12MB 的獨立緩存。因此,ROG 9 系列和紅魔 10 系列在性能方面無疑將展現(xiàn)出強大的實力。
另外,據(jù)其他消息來源透露,紅魔 10 系列將采用新一代無挖孔全面屏設計,配備超大容量電池以及行業(yè)領先的散熱背板技術。同時,該系列還計劃推出聯(lián)名版本,繼續(xù)延續(xù)紅魔與熱門 IP 合作的傳統(tǒng),如之前紅魔 9 Pro+ 與變形金剛大黃蜂的成功聯(lián)名。
而 ROG 9 系列則將繼續(xù)搭載 AirTriggers 空氣觸發(fā)按鈕,其高精度和高靈敏度能夠顯著提升玩家的操作反應速度和控制能力。此外,新機還有可能采用更為先進的冷卻技術,以確保手機在高強度游戲過程中依然能夠保持低溫運行。