封裝處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈后端，主要為芯片提供保護并確�？煽啃�。近年來，為滿足芯片低功耗、高性能、小型化的需求，封裝行業(yè)從傳統(tǒng)封裝向先進封裝升級。2024年，半導體行業(yè)強勁復蘇，先進封裝價格從上半年持續(xù)上漲至年底，預計2025年仍將上漲。2024年12月底，臺積電宣布2025年繼續(xù)調(diào)漲先進制程和封裝代工價格。

　　晶方科技專注于CIS封裝，這一領(lǐng)域是當前封裝中的高景氣賽道。CIS芯片（圖像傳感器）主要用于各類攝像頭，其需求在消費電子和汽車兩大市場持續(xù)增長。

　　汽車電子也是圖像傳感器的重要應(yīng)用場景。隨著智能駕駛的滲透，圖像傳感器在遠距離圖像識別和車身成像中的作用愈發(fā)重要。2025年被視為新能源車“智駕元年”，智能駕駛功能逐漸成為各車型標配。機構(gòu)預計2025年全球車載CIS市場規(guī)模將達到496億元，2021-2025年CAGR為18.4%，2030年有望達到851億元，是典型的高成長賽道。

　　要知道，晶方科技營收體量遠低于其他三家，為何盈利能力這么強勁？原因就在于公司更垂直、深耕，專注封裝市場中細分的CIS領(lǐng)域，且主打中高端產(chǎn)品。目前，晶方科技已經(jīng)成為全球最大的CIS芯片封測廠商。

　　而技術(shù)優(yōu)勢在于大手筆的研發(fā)投入，從數(shù)據(jù)看，晶方科技近些年的研發(fā)投入占比一直維持在12%以上的水平，遠遠領(lǐng)先長電、通富、華天，這為其保持技術(shù)領(lǐng)先和穩(wěn)定毛利率提供了有力支撐。

　　人形機器人被認為是繼智能汽車之后CIS芯片的下一個高增長場景。CIS芯片是人形機器人實現(xiàn)從光信號轉(zhuǎn)化為電信號的核心部件。以特斯拉的Optimus為例，每個機器人需要搭載8個攝像頭。特斯拉預計2025年生產(chǎn)約1萬臺Optimus機器人。隨著全球人形機器人量產(chǎn)規(guī)模的擴大，CIS芯片需求有望迎來新一輪爆發(fā)。

　　目前，晶方科技尚未明確其產(chǎn)品在人形機器人領(lǐng)域的應(yīng)用，但晶方科技大客戶韋爾股份已表示，其研發(fā)的CMOS圖像傳感器可作為機器人的“眼睛”，幫助機器人識別周圍環(huán)境并做出正確反饋。作為全球CIS封裝寡頭，晶方科技有望直接受益于這一新興市場的爆發(fā)。

　　最后總結(jié)，作為封裝行業(yè)細分龍頭，晶方科技正持續(xù)受益于行業(yè)紅利。未來伴隨人形機器人浪潮，晶方科技的成長性仍值得期待。