預計雙方將簽署一份概述新框架的諒解備忘錄。通過協(xié)調(diào)激勵措施和規(guī)則，他們希望加強日本和印度私營部門在先進行業(yè)的伙伴關系。

　　對于半導體，日本和印度將披露符合補貼資格的技術信息。雙方將各自投資擅長的領域，例如技術和材料開發(fā)或培訓專業(yè)人員，以建立最佳供應鏈。

　　印度通過鼓勵對其國內(nèi)半導體行業(yè)的投資來應對國際緊張局勢。2021年，印度批準約100億美元的激勵措施以吸引全球芯片制造商。印度和美國在今年3月份簽署諒解備忘錄，以推進半導體供應鏈合作。

　　水電基礎設施對于發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)至關重要。與印度的對話將為日本打開大門，提供技術方面的支持，并分享有關印度商業(yè)環(huán)境的信息。

　　對于氫能行業(yè)，雙方尋求就下一代燃料運輸?shù)陌踩�法�?guī)達成一致。太陽能發(fā)電實力雄厚的印度已將利用可再生能源生產(chǎn)的綠色氫作為其國家戰(zhàn)略的一部分。

　　印度仍然缺乏輸送氫氣的管道，目前還尚未開發(fā)，嚴格的規(guī)則將是面臨的障礙。日本計劃游說印度方面放松監(jiān)管。